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電路板做高低溫試驗(yàn)要求

更新日期:2015-07-16      點(diǎn)擊:6296

                                                電路板做高低溫試驗(yàn)要求
    集成電路板應(yīng)用在各類電子電器等產(chǎn)品中,是這類產(chǎn)品的主命脈。集成電路板的耐用性直接影響著產(chǎn)品品質(zhì)的使用壽命。根據(jù)國(guó)家規(guī)定,類似電工電子的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有多種,主要包括有:GB2423.1-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法》,GB2423.2-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》,GB2423.4-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變?cè)囼?yàn)方法》,GB2424.1-2005 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則》等。按照標(biāo)準(zhǔn),集成電路板高低溫測(cè)試條件主要包括有:
溫度范圍(℃) F:-20℃、L:-40℃、T:-60℃、G:-70℃~150℃
溫度波動(dòng)度(℃) ±0.5℃
溫度均勻度(℃) ≤±2℃
升溫速率(℃) 3℃/min (空載時(shí))
降溫速率(℃) 0.7~1℃/min (空載時(shí))
注:高低溫試驗(yàn)箱的內(nèi)部測(cè)試空間有常規(guī)尺寸以及可以根據(jù)客戶要求定制。如果需要非標(biāo)的,即以上條件不能滿足要求的,也可東莞寶大儀器,我們具備研發(fā)生產(chǎn)的實(shí)力,能zui大程度滿足客戶的需求。
    由于集成電路板的特殊性,在測(cè)試過程中可能需要通電進(jìn)行測(cè)試,高低溫試驗(yàn)箱在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)?huì)針對(duì)這點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)防護(hù)。所以要進(jìn)行這一類產(chǎn)品測(cè)試的客戶必需要跟高低溫試驗(yàn)箱廠家說明清楚,是否需要通電測(cè)試以及通電時(shí)長(zhǎng)。